Máquina de Soldadura Selectiva Offline de Alta Velocidad SO-300
La SO-300 es una máquina compacta de soldadura selectiva de un solo cabezal, diseñada para reparación de PCB, producción offline y fabricación THT flexible.
La aplicación selectiva de flux, el precalentamiento infrarrojo inferior y la soldadura selectiva están integrados en una sola plataforma. La PCB se desplaza sobre los módulos fijos mediante una mesa XYZ controlada por servomotores.
Características Principales
Proceso Integrado: Aplicación de flux, precalentamiento y soldadura en una sola máquina.
Alta Precisión: Posicionamiento de ±0,1 mm mediante control servo XYZ.
Control por PC: Permite programar trayectorias, velocidad, tiempo de permanencia, altura Z y altura de ola.
Gestión de Recetas: Los parámetros pueden guardarse según cada modelo de PCB.
Supervisión por Cámara: Visualización en tiempo real del proceso de soldadura.
Precalentamiento IR: Sistema inferior de 3 kW con rango de 25–240°C.
Gestión de Nitrógeno: Calentamiento en línea para mejorar el proceso de mojado de la soldadura.
Proceso de Trabajo
Carga manual de la PCB.
Aplicación selectiva de flux según la trayectoria programada.
Precalentamiento infrarrojo inferior.
Soldadura selectiva según el programa.
Descarga manual de la PCB.
Funciones del Software
Control mediante PC industrial
Programación sobre una imagen escaneada de la PCB
Ajuste de velocidad, permanencia y movimientos sin soldadura
Programación de altura Z y altura de ola
Almacenamiento de recetas de producción
Supervisión de temperatura, velocidad y presión
Visualización del proceso mediante cámara
Especificaciones Técnicas
| Modelo | SO-300 |
|---|---|
| Área Máxima de Soldadura | 300 × 300 mm, personalizable |
| Espesor de PCB | 0,2–6 mm |
| Carga y Descarga | Manual |
| Ejes de Movimiento | X, Y y Z |
| Control de Movimiento | Servomotor |
| Precisión de Posicionamiento | ±0,1 mm |
| Sistema de Flux | Válvula de chorro selectivo |
| Capacidad del Depósito de Flux | 1 L |
| Precalentamiento | Infrarrojo inferior |
| Potencia de Precalentamiento | 3 kW |
| Temperatura de Precalentamiento | 25–240°C |
| Capacidad del Crisol | 15 kg |
| Temperatura Máxima de Soldadura | 350°C |
| Tiempo de Fusión | 60–90 minutos |
| Boquillas Estándar | 5 unidades: 4 mm × 3, 5 mm y 6 mm |
| Alimentación | 220 V monofásica, 50 Hz |
| Potencia General | 5 kW |
| Dimensiones | 1220 × 1000 × 1450 mm, sin base |
| Peso Neto | Aproximadamente 380 kg |
| Presión de Aire | 3–5 bar |
| Presión de N2 | 3–4 bar |
| Pureza de N2 | >99,998% |
Aplicaciones
Soldadura selectiva de componentes de orificio pasante
Reparación y retrabajo de PCB
Producción THT de alta variedad
Producción de prototipos
Estaciones offline junto a líneas SMT y THT
Nota: La configuración final debe confirmarse según la PCB, el diseño del soporte, las boquillas y los requisitos del proceso.
